根据最新报告，2026年第二季度，中芯国际的单季度收入达到了30.06亿美元（约合人民币202亿元），首次突破30亿美元大关，环比增长了20%。同时，全球晶圆代工市场的整体产值也创下新高，前十大晶圆代工企业的合计收入环比上升11.5%，达到534.9亿美元（约合人民币3599亿元），再创新纪录。由于先进制程的AI HPC主芯片持续供不应求，以及人工智能相关IC和消费电子供应链的提前备货，推动了此次增长。台积电继续以绝对优势占据市场领导地位，第二季度收入接近402亿美元（约合人民币2705亿元），环比增长12.1%，市场份额已达72.5%。三星晶圆代工排名第二，收入为32.6亿美元（约合人民币219亿元），环比微增1.8%，市场份额轻微下滑至5.9%。中芯国际与三星之间的差距缩小到不足3亿美元，增速明显放缓的三星正在面临更大的竞争压力。中芯国际的快速增长受到多个因素推动：包括PC和笔记本等消费电子的提前备货、AI相关的IC及服务器网络订单的稳步增长，以及存储器缺货带来的NAND/NOR Flash代工需求和价格上涨。此外，中芯国际在第二季度晶圆量价齐升，各项核心经营数据同比和环比均实现显著增长。联电以近21.8亿美元（约合人民币147亿元）的收入继续保持第四，环比增长12.7%。格芯排在第五位，收入为17.9亿美元（约合人民币120亿元），环比增长9.3%。第六至第十名依次为华虹集团、 高塔半导体、世界先进、合肥晶合和力积电，各自收入均有不同程度的上升。未来，随着消费电子备货和AI HPC新平台的推出，第三季度全球晶圆代工市场的产值有望进一步提升。
